本报讯 （记者王镜茹）4月27日晚间，上海天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）披露了2025年年度报告（以下简称“年报”）及2026年第一季度报告（以下简称“季报”）。

公司2025年全年经营业绩稳健增长，并在2026年第一季度迎来强劲开局，展现出在AI浪潮与半导体国产化双重机遇下的强大发展动能与经营韧性。

年报显示，2025年天承科技实现营业收入4.71亿元，同比增长23.72%；实现归母净利润8667.91万元，同比增长16.07%；扣除非经常性损益后，归母净利润为7442.69万元，同比增长19.83%。

进入2026年，公司增长势头不减。季报显示，公司第一季度单季实现营业收入1.45亿元，同比大幅增长42.41%；归母净利润达到2993.86万元，同比增长57.79%；扣非归母净利润为2812.66万元，同比增长高达67.17%。

天承科技是一家主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售的高科技企业。公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域，研发团队深耕相关行业技术三十余年，是国内外相关领域最专业的领军企业之一。2025年业绩稳健增长，为公司的长远发展奠定了坚实基础。

乘着AI算力基建爆发的东风，公司依托深厚的技术沉淀，成功突破高端市场壁垒，产品已导入行业主流和头部的PCB客户。高端市场需求的激增，带动高附加值产品销售占比持续攀升，有力促进了产品结构的优化与利润空间的释放。

2026年第一季度业绩的强劲表现，进一步验证了公司发展战略的有效性。营收与利润双双实现高速增长，特别是扣非净利润增速远超营收增速，表明公司主营业务的盈利能力正在显著增强。

这一亮眼开局，不仅得益于PCB行业的持续复苏，更彰显了公司在高端市场的竞争优势正转化为实实在在的业绩。在巩固PCB专用化学品领域龙头地位的同时，天承科技正积极布局半导体材料业务，打造第二增长曲线。

公司已成立半导体事业部，积极推进半导体材料的研发和销售，布局大马士革、TSV、TGV、RDL、Bumping等各类先进工艺的电镀液添加剂产品。目前，多家头部客户正在验证中，并已取得部分订单，为未来的持续增长打开了广阔空间。从PCB化学品龙头到“PCB+半导体”双轮驱动，天承科技正以技术创新为引擎，在AI与国产替代的时代浪潮中，展现出强劲的增长潜力和广阔的发展前景。

（编辑 汪世军）